Робоча інструкція складальника мікросхем

 

ТОВАРИСТВО З ОБМЕЖЕНОЮ ВІДПОВІДАЛЬНІСТЮ «_______________» (назва підприємства)

ЗАТВЕРДЖУЮ   Директор Товариства з обмеженою відповідальністю «________________» підпис       Ім’я ПРІЗВИЩЕ  «__» ________ 20__ р.

 

РОБОЧА ІНСТРУКЦІЯ

складальника мікросхем

(Код КП – 8283)

 

1. Загальні положення

1.1. Ця робоча інструкція визначає функціональні обов'язки, права та відповідальність складальника мікросхем.

1.2. Призначається на робоче місце та звільняється з робочого місця наказом по організації (підприємству/організації).

1.3. Підпорядковується безпосередньо ___________________.

1.4. Керує роботою ______________.

1.5. Під час відсутності, заміщається особою, призначеною в установленому порядку, яка набуває відповідних прав і несе відповідальність за належне виконання покладених на нього обов'язків.

 

2. Завдання та обов'язки

2.1. Монтаж електронних компонентів (резистори, конденсатори, мікросхеми) на друковані плати.

2.2. Використання схем та технічної документації для правильного розташування елементів.

2.3. Виконання операцій із встановлення та закріплення компонентів на монтажній поверхні.

2.4. Пайка мікросхем та електронних компонентів з використанням паяльного обладнання.

2.5. Контроль якості паяних з'єднань та виправлення дефектів.

2.6. Дотримання температурного режиму та технологічних параметрів пайки.

2.7. Візуальний контроль змонтованих мікросхем за допомогою мікроскопа або лупи.

2.8. Тестування працездатності електронних компонентів.

2.9. Усунення виявлених дефектів та відхилень від технічних вимог.

 

3. Права

Складальник мікросхем має право:

3.1. Вживати дії для запобігання та усунення випадків будь-яких порушень або невідповідностей.

3.2. Отримувати всі передбачені законодавством соціальні гарантії.

3.3. Вимагати сприяння у виконанні своїх посадових обов'язків і здійсненні прав.

3.4. Вимагати створення організаційно-технічних умов, необхідних для виконання посадових обов'язків та надання необхідного обладнання та інвентарю.

3.5. Знайомитися з проектами документів, що стосуються його діяльності.

3.6. Запитувати і отримувати документи, матеріали та інформацію, необхідні для виконання своїх посадових обов'язків і розпоряджень керівництва.

3.7. Підвищувати свою професійну кваліфікацію.

3.8. Повідомляти про виявлені в процесі своєї діяльності порушення і невідповідності і вносити пропозиції щодо їх усунення.

3.9. Ознайомлюватися з документами, що визначають права та обов'язки за займаною посадою, критерії оцінки якості виконання посадових обов'язків.

 

4. Відповідальність

Складальник мікросхем несе відповідальність за:

4.1. Невиконання або несвоєчасне виконання покладених цією посадовою інструкцією обов`язків та (або) невикористання наданих прав.

4.2. Недотримання правил внутрішнього трудового розпорядку, охорони праці, техніки безпеки, виробничої санітарії та протипожежного захисту.

4.3. Розголошення інформації про організацію (підприємство/установу), що відноситься до комерційної таємниці.

4.4. Невиконання або неналежне виконання вимог внутрішніх нормативних документів організації (підприємства/установи) та законних розпоряджень керівництва.

4.5. Правопорушення, скоєні в процесі своєї діяльності, в межах, встановлених чинним адміністративним, кримінальним та цивільним законодавством.

4.6. Завдання матеріального збитку організації (підприємству/установі) в межах, встановлених чинним адміністративним, кримінальним та цивільним законодавством.

4.7. Неправомірне використання наданих службових повноважень, а також використання їх в особистих цілях.

 

5. Повинен знати

Складальник мікросхем повинен знати:

5.1. Конструкції та основні параметри складних багатокристальних та гібридно-плівкових мікросхем;

5.2. Послідовність монтажу складної багатокристальної та гібридно-плівкової мікросхеми.

5.3. Правила вибору режимів монтажу в обсязі виконуваних робіт.

5.4. Послідовність автоматизованої збірки мікросхем з використанням стрічкових носіїв.

5.5. Технологія нанесення паяльних куль.

5.6. Послідовність і режими паяння оплавленням.

5.7. Послідовність монтажу бездротовими методами при складанні складної багатокристальної і гібридно-плівкової мікросхеми.

5.8. Послідовність з'єднання кристалів з об'ємними клемами методом перевернутих кристалів;

5.9. Способи приєднання кристалів мікросхем.

5.10. Фізичні та хімічні властивості матеріалів, що використовуються в обсязі виконаних робіт.

5.11. Види дефектів мікросхем на етапі їх складання та способи їх запобігання.

5.12. Методи рентгенівської та акустичної мікроскопії, що застосовуються для виявлення дефектів при складанні мікросхем.

5.13. Методи контролю герметичності мікросхеми: випробування тиском, вакуум, вакуум-рідина.

5.14. Види випробувань однокристальних, простих і складних багатокристальних і гібридно-плівкових мікросхем.

5.15. Правила оформлення технічної документації на контроль і випробування однокристальних, простих і складних багатокристальних і гібридно-плівкових мікросхем в обсязі виконуваних робіт.

5.16. Призначення і правила користування контрольно-вимірювальними приладами та обладнанням в обсязі виконуваних робіт.

5.17. Вимоги до організації робочого місця при виконанні робіт;

5.18. Вимоги з охорони праці, пожежної, виробничої, екологічної безпеки та електробезпеки.

5.19. Небезпечні та шкідливі виробничі фактори при виконанні робіт.

5.20. Правила виробничої санітарії.

 

6. Кваліфікаційні вимоги

Повна загальна середня освіта та професійна підготовка на виробництві, без вимог до стажу роботи.